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ST10R167-Q3产品参数
型号:ST10R167-Q3
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP144,1.2SQ
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:8.02
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/221955.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=221955
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=221955
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=221955
Samacsys PartID:221955
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ST10R167-Q3.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ST10R167-Q3.jpg
Samacsys Pin Count:144
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:PQFP144
Samacsys Released Date:2015-07-16 08:22:43
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
CPU系列:ST10
最大时钟频率:50 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e3
长度:28 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:111
端子数量:144
片上程序ROM宽度:
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP144,1.2SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):0
座面最大高度:4.07 mm
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:195 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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