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| 型号: | ST2100 |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 包装说明： | TFBGA-373 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 5A992.C |
| Factory Lead Time： | 14 weeks |
| 风险等级： | 5.76 |
| 地址总线宽度： | 15 |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B373 |
| 长度： | 12 mm |
| I/O 线路数量： | 40 |
| 串行 I/O 数： | 4 |
| 端子数量： | 373 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA373,23X23,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数）： | 8192 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压： | 1.32 V |
| 最小供电电压： | 1.08 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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