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ST62P65CB1/XXX产品参数
型号:ST62P65CB1/XXX
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.48
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:ST6200
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3
长度:37.4 mm
I/O 线路数量:21
端子数量:28
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
ROM(单词):3884
ROM可编程性:FASTROM
座面最大高度:6.35 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:7 mA
最大供电电压:6 V
最小供电电压:3.6 V
标称供电电压:4 V
表面贴装:NO
技术:HCMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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