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| 型号: | ST7536CFN |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | QLCC |
| 包装说明： | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.18 |
| 其他特性： | HALF DUPLEX |
| 数据速率： | 1.2 Mbps |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 11.5062 mm |
| 负电源额定电压： | -5 V |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -10 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | +-5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.57 mm |
| 子类别： | Modems |
| 最大压摆率： | 35 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | MODEM |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11.5062 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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