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  • ST7FLIT158F1M6图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • ST7FLIT158F1M6
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配单直通车
ST7FLIT15BF0B3产品参数
型号:ST7FLIT15BF0B3
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.75
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:ST72
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
长度:26.16 mm
I/O 线路数量:17
端子数量:20
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):2048
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.33 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:9 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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