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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市莱杰信科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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STD2HNK60Z产品参数和技术文档

STD29NF03产品图

STD2HNK60Z产品参考价格

价格分段
单价(USD)
总价格(USD)
2,500
0.55175
$1,379.37

STD2HNK60Z产品参数

品牌:STMicroelectronics

描述:MOSFET N-CH 600V 2A DPAK

详细描述:表面贴装 N 沟道 600V 2A(Tc) 45W(Tc) DPAK

制造商:STMicroelectronics

系列:SuperMESH™

包装:带卷(TR)

零件状态:在售

FET 类型:N 沟道

技术:MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss):600V

电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V

不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值):4.8 欧姆 @ 1A,10V

不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):15nC @ 10V

Vgs(最大值):±30V

不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):280pF @ 25V

FET 功能:-

功率耗散(最大值):45W(Tc)

工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型:表面贴装

供应商器件封装:DPAK

封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

标准包装:2,500

其它名称:497-6192-2

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