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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ST-意法半导体 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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STD60N55F3产品参数
型号:STD60N55F3
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:TO-252
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:3
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.59
雪崩能效等级(Eas):390 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:55 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):80 A
最大漏极电流 (ID):80 A
最大漏源导通电阻:0.0085 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-252
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):110 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):320 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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