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  • STG4000X图
  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • STG4000X
  • 数量12335 
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  • 封装BGA2727 
  • 批号▊ NEW ▊ 
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STG4158BJR产品参数
型号:STG4158BJR
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:ROHS COMPLIANT, FCP-6
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PBGA-B6
长度:1.228 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:76 dB
通态电阻匹配规范:0.04 Ω
最大通态电阻 (Ron):3 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA6,2X3,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/4.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.655 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):4.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
最长断开时间:20 ns
最长接通时间:160 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:0.828 mm
Base Number Matches:1
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