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STG4159BJR产品参数
型号:STG4159BJR
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:LEAD FREE, FCP-7
针数:7
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62
Is Samacsys:N
其他特性:2-CHANNEL MUX/DEMUX
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-XBGA-B7
长度:2.068 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:7
标称断态隔离度:69 dB
通态电阻匹配规范:0.005 Ω
最大通态电阻 (Ron):0.65 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA8,2X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/4.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.715 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):4.8 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
最长断开时间:15 ns
最长接通时间:123 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.068 mm
Base Number Matches:1
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