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STG4260BJR产品参数
型号:STG4260BJR
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:1.90 X 1.40 MM, 0.58 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP-CHIP-12
针数:12
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.04
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PBGA-B12
长度:1.9 mm
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:12
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:40 Ω
最大通态电阻 (Ron):2.5 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA12,3X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/4 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.625 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):4.8 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
最长断开时间:62 ns
最长接通时间:160 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.4 mm
Base Number Matches:1
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