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  • STG5678BJR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • STG5678BJR
  • 数量6500000 
  • 厂家意法半导体 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
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STG5678BJR产品参数
型号:STG5678BJR
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:ROHS COMPLIANT, FC-12
针数:12
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PBGA-B12
正常位置:NO/NC
功能数量:2
端子数量:12
最大通态电阻 (Ron):7 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA12,3X4,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/4 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
表面贴装:YES
最长接通时间:265 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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