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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 封装D2PAK 
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STGB10NB37LZ产品参数
型号:STGB10NB37LZ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:D2PAK
包装说明:D2PAK-3
针数:3
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.79
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=180152
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=180152
Samacsys PartID:180152
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/STGB10NB37LZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/STGB10NB37LZ.jpg
Samacsys Pin Count:3
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:TO-XXX (Inc. DPAK)
Samacsys Footprint Name:D2PAK_STD_ST
Samacsys Released Date:2015-11-09 14:24:38
Is Samacsys:N
其他特性:VOLTAGE CLAMPING
外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):20 A
集电极-发射极最大电压:375 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
门极发射器阈值电压最大值:2.4 V
JEDEC-95代码:TO-263AB
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:2
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):125 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:AUTOMOTIVE IGNITION
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):17800 ns
标称接通时间 (ton):860 ns
Base Number Matches:1
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