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  • 深圳市华盛锦科技有限公司

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  • 厂家ST/意法 
  • 封装D2PAK 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量13550 
  • 厂家ST(意法半导体) 
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STGB20M65DF2产品参数和技术文档

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STGB20M65DF2产品参考价格

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1.29413
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STGB20M65DF2产品参数

品牌:STMicroelectronics

描述:IGBT TRENCH 650V 40A D2PAK

详细描述:IGBT Trench Field Stop 650V 40A 166W Surface Mount D2PAK

制造商:STMicroelectronics

系列:M

零件状态:在售

IGBT 类型:沟槽型场截止

电压 - 集射极击穿(最大值):650V

电流 - 集电极(Ic)(最大值):40A

脉冲电流 - 集电极 (Icm):80A

不同 Vge,Ic 时的 Vce(on):2V @ 15V,20A

功率 - 最大值:166W

开关能量:140µJ (开),560µJ (关)

输入类型:标准

栅极电荷:63nC

25°C 时 Td(开/关)值:26ns/108ns

测试条件:400V,20A,12 欧姆,15V

反向恢复时间(trr):166ns

工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)

安装类型:表面贴装

封装/外壳:TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

供应商器件封装:D2PAK

标准包装:1,000

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