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  • STGD3NB60MT4图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • STGD3NB60MT4
  • 数量9152 
  • 厂家STMicroelectronics 
  • 封装贴/插片 
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STGD3NB60MT4产品参数
型号:STGD3NB60MT4
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:TO-252AA
包装说明:DPAK-3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73
Is Samacsys:N
最大集电极电流 (IC):6 A
集电极-发射极最大电压:600 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
门极发射器阈值电压最大值:5 V
门极-发射极最大电压:20 V
JEDEC-95代码:TO-252AA
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:2
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):60 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:YES
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:MOTOR CONTROL
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):859 ns
标称接通时间 (ton):14 ns
Base Number Matches:1
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