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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 麦尔集团

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家SIMTEK 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 厂家CYPRESS 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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STK12C68-5C35M产品参数
型号:STK12C68-5C35M
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, CERAMIC, MO-058, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.72
最长访问时间:35 ns
其他特性:RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码:R-CDIP-T28
JESD-609代码:e4
长度:35.56 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:28
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:4.14 mm
最大待机电流:0.004 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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