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STLC3055Q产品参数
型号:STLC3055Q
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QFP
包装说明:10 X 10 MM, TQFP-44
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
Is Samacsys:N
电池馈电:CONSTANT CURRENT
混合:2-4 CONVERSION
JESD-30 代码:S-PQFP-G44
JESD-609代码:e4
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:44
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PSRR-Min:26 dB
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP44,.47SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5.5/14.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Analog Transmission Interfaces
最大压摆率:0.14 mA
标称供电电压:6 V
表面贴装:YES
技术:BCDMOS
电信集成电路类型:DIGITAL SLIC
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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