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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • STLD18
  • 数量28000 
  • 厂家ST/意法 
  • 封装SOT-223 
  • 批号24+ 
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STLD20CP1PQR产品参数
型号:STLD20CP1PQR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
长度:3 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.12SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.4 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.4 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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