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| 型号: | STLS2F02-LP |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 2.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, HFCBGA-452 |
| 针数： | 452 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 64 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B452 |
| 端子数量： | 452 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA452,26X26,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.26,1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 800 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
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