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  • STM32F100R4H6BTR图
  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • STM32F100R4H6BTR
  • 数量163 
  • 厂家ST/意法 
  • 封装NA/ 
  • 批号23+ 
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配单直通车
STM32F100R4H6BTR产品参数
型号:STM32F100R4H6BTR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA64,8X8,20
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.71
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M3
最大时钟频率:24 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B64
长度:5 mm
I/O 线路数量:50
端子数量:64
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15.7 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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