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STMICROELECTRONICS STM32F103C8T6XXX
中文翻译
Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口
闪存微控制器和处理器外围集成电路通信时钟
STMICROELECTRONICS STM32F103C8T6XXX
中文翻译
Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口
闪存微控制器和处理器外围集成电路通信时钟
STMICROELECTRONICS STM32F103C8T6XXXTR
中文翻译
IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M3 CPU,CMOS,QFP,48PIN,PLASTIC
闪存微控制器和处理器外围集成电路通信时钟

STM32F103C8T6XXX详细参数

是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
5.1
Is Samacsys
N
具有ADC
YES
地址总线宽度
32
位大小
32
CPU系列
CORTEX-M3
最大时钟频率
72 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
32
JESD-30 代码
S-PQFP-G48
JESD-609代码
e4
长度
7 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
37
端子数量
48
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP48,.35SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
20480
ROM(单词)
65536
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
1.25 MHz
子类别
Microcontrollers
最大压摆率
50 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
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