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STMICROELECTRONICS STM32F103CBU6TR
中文翻译
Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口
闪存通信
STMICROELECTRONICS STM32F103CBU6TR
中文翻译
Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口
闪存通信

STM32F103CBU6TR详细参数

是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA64,8X8,20
针数
64
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
5.18
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
CPU系列
CORTEX-M3
最大时钟频率
16 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PBGA-B64
JESD-609代码
e1
长度
5 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
48
端子数量
64
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA64,8X8,20
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
6144
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.2 mm
速度
72 MHz
子类别
Microcontrollers
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
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