stm32f103r4h6xxx 的Datasheet文档资料查询

STM32F103R4H6XXX详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Active

零件包装代码

BGA

包装说明

TFBGA, BGA64,8X8,20

针数

64

Reach Compliance Code

compliant

HTS代码

8542.31.00.01

风险等级

5.18

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

32

CPU系列

CORTEX-M3

最大时钟频率

16 MHz

DAC 通道

NO

DMA 通道

YES

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PBGA-B64

JESD-609代码

e1

长度

5 mm

湿度敏感等级

3

I/O 线路数量

48

端子数量

64

片上程序ROM宽度

8

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装等效代码

BGA64,8X8,20

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

2.5/3.3 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

6144

ROM（单词）

16384

ROM可编程性

FLASH

座面最大高度

1.2 mm

速度

72 MHz

子类别

Microcontrollers

最大压摆率

45 mA

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

2 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式

BALL

端子节距

0.5 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

5 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER, RISC

Base Number Matches

1