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STMICROELECTRONICS STM32F103RBT6TR
中文翻译
Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口
闪存微控制器和处理器外围集成电路通信时钟
STMICROELECTRONICS STM32F103RBT6TR
中文翻译
Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口
闪存微控制器和处理器外围集成电路通信时钟

STM32F103RBT6TR详细参数

Brand Name
STMicroelectronics
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
IHS 制造商
STMICROELECTRONICS
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数
64
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
14 weeks
风险等级
0.85
Is Samacsys
N
具有ADC
YES
地址总线宽度
32
位大小
32
CPU系列
CORTEX-M3
最大时钟频率
72 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
32
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
长度
10 mm
I/O 线路数量
51
端子数量
64
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP64,.47SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
20480
ROM(单词)
131072
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
1.25 MHz
子类别
Microcontrollers
最大压摆率
50 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
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