stm32f103rbt6xxxtr 的Datasheet文档资料查询

STM32F103RBT6XXXTR详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Active

包装说明

QFP, QFP64,.47SQ,20

Reach Compliance Code

compliant

风险等级

2.26

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

32

CPU系列

CORTEX-M3

最大时钟频率

16 MHz

DMA 通道

YES

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PQFP-G64

JESD-609代码

e4

长度

10 mm

湿度敏感等级

3

I/O 线路数量

51

端子数量

64

片上程序ROM宽度

8

最高工作温度

105 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QFP

封装等效代码

QFP64,.47SQ,20

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

2.5/3.3 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

20480

ROM（单词）

131072

ROM可编程性

FLASH

速度

72 MHz

子类别

Microcontrollers

最大压摆率

50.3 mA

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

2 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

10 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER, RISC

Base Number Matches

1