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STM32F103RDH6TR详细参数

IHS 制造商

STMICROELECTRONICS

零件包装代码

BGA

包装说明

ROHS COMPLIANT, LFBGA-64

针数

64

Reach Compliance Code

compliant

HTS代码

8542.31.00.01

风险等级

5.36

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

32

最大时钟频率

16 MHz

DAC 通道

YES

DMA 通道

YES

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PBGA-B64

长度

4.466 mm

I/O 线路数量

51

端子数量

64

片上程序ROM宽度

8

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

VFBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

65536

ROM（单词）

393216

ROM可编程性

FLASH

速度

72 MHz

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

2 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

0.5 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

4.395 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER, RISC