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STM32F103RDH7TR详细参数

零件包装代码

BGA

包装说明

VFBGA,

针数

64

Reach Compliance Code

compliant

HTS代码

8542.31.00.01

风险等级

5.11

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

32

最大时钟频率

16 MHz

DAC 通道

YES

DMA 通道

YES

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PBGA-B64

长度

4.466 mm

I/O 线路数量

51

端子数量

64

片上程序ROM宽度

8

最高工作温度

105 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

VFBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

65536

ROM（单词）

393216

ROM可编程性

FLASH

速度

72 MHz

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

2 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

0.5 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

4.395 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER, RISC

Base Number Matches

1