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| 型号: | STM32F103ZCH6TR |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, BGA144,12X12,32 |
| 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.11 |
| Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率： | 16 MHz |
| DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| DMA 通道数量： | 12 |
| 外部中断装置数量： | 16 |
| I/O 线路数量： | 112 |
| 端子数量： | 144 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA144,12X12,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 49152 |
| ROM（单词）： | 262144 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 速度： | 72 MHz |
| 最大压摆率： | 69 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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