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  • 深圳市广百利电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 厂家ST(意法半导体) 
  • 封装TFBGA-216(13x13) 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 集好芯城

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  • 厂家STMicroelectronics 
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  • 厂家ST(意法) 
  • 封装 
  • 批号22+ 
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  • 深圳市驰天熠电子有限公司

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  • 厂家ST(意法半导体) 
  • 封装TFBGA-216 
  • 批号23+ 
  • 全新原装,优势价格,支持配单
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量2368 
  • 厂家ST-意法半导体 
  • 封装BGA-216 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥91.2元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家STMicroelectronics 
  • 封装IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216TFBGA 
  • 批号21+ 
  • 原装现货,只有原装
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 原厂代理仓库真实现货支持BOM配单欢迎咨询
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
STM32F765NIH6XXX产品参数
型号:STM32F765NIH6XXX
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.66
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:26 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B216
长度:13 mm
I/O 线路数量:168
端子数量:216
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):524288
ROM(单词):2097152
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.1 mm
速度:216 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
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