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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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STM32W108HBU6产品参数
型号:STM32W108HBU6
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-40
针数:40
制造商包装代码:VFQFPN
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M3
JESD-30 代码:S-XQCC-N40
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:40
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC40,.24SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.18 V
标称供电电压:1.25 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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