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STM8L151F3P6产品参数
型号:STM8L151F3P6
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:1.08
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/222346.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=222346
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=222346
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=222346
Samacsys PartID:222346
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/STM8L151F3P6.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/STM8L151F3P6.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:TSSOP20
Samacsys Released Date:2015-07-27 08:08:26
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:STM8
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
I/O 线路数量:17
端子数量:20
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:4.88 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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