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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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STM8S103F3P6TR产品参数
型号:STM8S103F3P6TR
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:5.18
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:16
端子数量:20
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:4.75 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.95 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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