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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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STM8S207R8T3产品参数
型号:STM8S207R8T3
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:1.48
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/180276.1.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=180276
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=180276
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=180276
Samacsys PartID:180276
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/STM8S207R8T3.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/STM8S207R8T3.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:LQFP64
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:53:52
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:24 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
长度:10 mm
I/O 线路数量:52
端子数量:64
片上程序ROM宽度:32
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):6144
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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