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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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产品型号STMP3760的概述

芯片STMP3760概述 STMP3760是一款由STMicroelectronics(意法半导体)公司推出的系统单芯片(SoC),专为便携式和嵌入式应用设计。这款芯片通常用于音频、视频处理、移动设备、以及多媒体应用等领域。其集成的高性能处理器和多种外设接口,使其成为多种消费电子产品的理想选择。 ...
配单直通车
STMPE1208SQTR产品参数
型号:STMPE1208SQTR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-40
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N40
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC40,.2SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5,3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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