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型号: | STP1030BGA-143 |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | SUN MICROSYSTEMS INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA521,33X33,50 |
针数: | 521 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.91 |
Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 41 |
位大小: | 64 |
边界扫描: | YES |
外部数据总线宽度: | 128 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B521 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 43 mm |
低功率模式: | NO |
DMA 通道数量: | |
外部中断装置数量: | |
串行 I/O 数: | |
端子数量: | 521 |
片上数据RAM宽度: | |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA521,33X33,50 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 0 |
座面最大高度: | 2.82 mm |
速度: | 143 MHz |
子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 3.465 V |
最小供电电压: | 3.2 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 43 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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