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| 型号: | STP2200ABGA-100 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA225,15X15 |
| 针数： | 225 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.91 |
| 地址总线宽度： | 35 |
| 边界扫描： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 1 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B225 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 内存组织： | 256M X 8 |
| 区块数量： | 4 |
| 端子数量： | 225 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA225,15X15 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3,5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.48 mm |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 最大压摆率： | 758 mA |
| 最大供电电压： | 3.45 V |
| 最小供电电压： | 3.15 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
| Base Number Matches： | 1 |
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