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  • STP2200BGA-100
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STP2200BGA-100产品参数
型号:STP2200BGA-100
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:225
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
地址总线宽度:35
边界扫描:YES
总线兼容性:SPARCII; SPARCI
最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B225
长度:27 mm
低功率模式:NO
内存组织:256M X 8
区块数量:4
端子数量:225
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.48 mm
最大压摆率:758 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:3.15 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches:1
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