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  • SY100363FC图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • SY100363FC
  • 数量219 
  • 厂家MICREL 
  • 封装BGA 
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SY100422-2.5MCF产品参数
型号:SY100422-2.5MCF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:MLCC-28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:2.5 ns
其他特性:TEMP SPECIFIED AS TC
JESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0
长度:11.43 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
负电源额定电压:-4.5 V
功能数量:1
端子数量:28
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:256X4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
表面贴装:YES
技术:ECL
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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