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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 封装16-MLF 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市隆亿诚科技有限公司

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  • 封装16-UFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 
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SY58052UMG产品参数
型号:SY58052UMG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICREL INC
零件包装代码:DFN
包装说明:HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数:16
制造商包装代码:MLF
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
Is Samacsys:N
应用程序:SONET
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.12SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.09 mA
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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