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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市中利达电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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SY58620LMGTR产品参数
型号:SY58620LMGTR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DFN
包装说明:HVQCCN,
针数:24
制造商包装代码:MLF
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.905 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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