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  • SY8206DQNC图
  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 厂家SILERGY/矽力杰 
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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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SY84113BUMG产品参数
型号:SY84113BUMG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.09
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.95 mm
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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