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| 型号: | SY89223LMITR |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | DFN |
| 包装说明： | HVSON, SOLCC8,.08,20 |
| 针数： | 8 |
| 制造商包装代码： | MLF |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.59 |
| 最大延迟： | 2.5 ns |
| 输入特性： | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型： | PECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码： | S-XDSO-N8 |
| 长度： | 2 mm |
| 位数： | 1 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出锁存器或寄存器： | NONE |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVSON |
| 封装等效代码： | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度： | 0.9754 mm |
| 最大压摆率： | 30 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 2 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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