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  • SY89823LHG图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家MicrelInc 
  • 封装64-TQFP(E 
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  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/麦瑞 
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SY89823LHH产品参数
型号:SY89823LHH
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:HTFQFP,
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
系列:89823
输入调节:DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
逻辑集成电路类型:LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:64
实输出次数:22
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
传播延迟(tpd):1.3 ns
认证状态:Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.05 ns
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.45 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mm
最小 fmax:500 MHz
Base Number Matches:1
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