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SY89874AUMG产品参数
型号:SY89874AUMG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:9 weeks
风险等级:1.73
系列:89874
输入调节:DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
逻辑集成电路类型:LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:2
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:16
实输出次数:4
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):0.7 ns
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.015 ns
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
最小 fmax:2500 MHz
Base Number Matches:1
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