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| 型号: | SY89876LMI |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | DFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
| 针数： | 16 |
| 制造商包装代码： | MLF |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.24 |
| Is Samacsys： | N |
| 系列： | 89876 |
| 输入调节： | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N16 |
| 长度： | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型： | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量： | 1 |
| 反相输出次数： | |
| 端子数量： | 16 |
| 实输出次数： | 4 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 最大电源电流（ICC）： | 100 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 0.87 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 0.87 ns |
| Same Edge Skew-Max（tskwd）： | 0.015 ns |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 3 mm |
| 最小 fmax： | 2000 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
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