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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Microchi 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装SOT-23-3 
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市中利达电子科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装SOT-23A 
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  • 原装进口现货 假一罚十
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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号TC54VN6002ECB713的概述

TC54VN6002ECB713芯片概述 TC54VN6002ECB713是一款高性能的电源管理集成电路,主要应用于各种电子设备的电源管理和调节。此芯片以其低功耗、高效率和出色的热稳定性闻名。随着现代电子设备对性能和能效要求的不断提升,TC54VN6002ECB713凭借其优越的特性,成为许多电子...
配单直通车
TC54VN6002ECB713产品参数
型号:TC54VN6002ECB713
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:TELCOM SEMICONDUCTOR INC
包装说明:, TO-236
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.63
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e0
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:TO-236
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:0.7/10 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.0042 mA
最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+6V
Base Number Matches:1
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