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TDA8024TT产品参数
型号:TDA8024TT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.59
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:9.7 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压:6.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
电源电压1-最大:6.5 V
电源电压1-分钟:3 V
电源电压1-Nom:5 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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