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| 型号: | T5753-6AP |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.89 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.19 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 2/4 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 11.6 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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