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  • T74LS367AM1 SOP3.9图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • T74LS367AM1 SOP3.9
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • T74LS367AM1
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  • 厂家ST 
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T74LS373B1产品参数
型号:T74LS373B1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP20,.3
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.44
系列:LS
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e0
负载电容(CL):45 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.024 A
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
最大电源电流(ICC):40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:30 ns
传播延迟(tpd):30 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.93 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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