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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 封装DIP-16P 
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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TA7668BP产品参数
型号:TA7668BP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.86
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:PREAMPLIFIER
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:19.25 mm
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.45 mm
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):6 V
表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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