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  • TA80C188-12图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • TA80C188-12
  • 数量7000 
  • 厂家INTEL 
  • 封装CPGA68 
  • 批号2021+ 
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TA80C188-12产品参数
型号:TA80C188-12
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA, PGA68,11X11
针数:68
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
Is Samacsys:N
地址总线宽度:20
位大小:8
边界扫描:NO
最大时钟频率:12.5 MHz
外部数据总线宽度:8
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-CPGA-P68
JESD-609代码:e0
长度:29.46 mm
低功率模式:YES
端子数量:68
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
速度:12.5 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:120 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:29.46 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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